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身份证
护照
军人证
台胞证
外国人永久居留身份证
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应政府要求,所有参观者需实名制登记。请使用与身份证一致的姓名和本人手机号码登记,并携带证件到场以便核对。
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一
您公司的所属行业? 单选题
EDA/IP/电子设计自动化
芯片及芯片设计(Fabless&IDM)
晶圆制造服务(Foundry)
封装测试服务(OSAT)
半导体设备
半导体材料
半导体核心零部件
化合物半导体
功率半导体
传感器
智能装备
工业机器人
印刷电路板制造/组装
电子制造服务
显示
光电
计算与通信
新能源
汽车
消费电子
科研院所/高校
其他,请注明
二
您公司所属类型? 单选题
生产制造商
服务提供商
集成商
方案商
经销/分销/贸易/代理
科研院所/高等院校
协会/学会/商会/产业联盟
政府部门
投融资机构
媒体
其他,请注明
三
您所在公司的规模? 单选题
50人以下
50-100人
101-300人
301-500人
500人以上
四
您主要的工作职责? 单选题
企业高层管理
采购/供应链管理
设计/研发
销售
推广/市场
生产制造/工艺
品质/质量管理
行业分析/投资管理
其他,请注明
五
您在采购中所起到的作用? 单选题
最终决策权
采购推荐/建议权
不参与采购
六
您的参观目的? 可多选
产品采购
了解市场信息
寻求新产品/新技术信息
寻求代理及合作机会
维护/拓展业务关系
参加研讨会
为下届参展做准备
其他,请注明
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七
您关注的展示范围? 可多选
(一)半导体设备
制造设备
封装设备
检测和测试设备
组装设备
环境处理设备
工厂自动化/机器人
其他,请注明
(二)半导体材料
基体材料
制造材料
封装材料
其他,请注明
(三)芯片
AI芯片
通信芯片
存储芯片
CPU芯片
传感器芯片
模拟芯片
数字芯片
电源管理及功率芯片
射频芯片
驱动芯片
其他,请注明
(四)设计/制造服务
IP/EDA电子设计自动化
无晶圆半导体 Fabless
晶圆制造 Foundry
封装测试 OSAT
测试服务
其他,请注明
(五)核心零部件
密封圈
精密轴承
金属零部件
石英件/硅/Sic件/陶瓷件
电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)
步进马达运动控制、伺服电机
泵/半导体阀门/压力
静电吸盘
流量计
机器视觉
传感器
直线电机
其他,请注明
(六)宽禁带半导体及功率器件
碳化硅
氮化镓
金刚石
氧化镓
立方氮化硼
氮化铝
石墨及碳材料
功率器件
其他,请注明
八
您对哪种技术感兴趣? 可多选
晶圆制备
IC设计
晶圆制造
先进封装
化合物半导体
其他,请注明
九
您关注的会议论坛主题? 可多选
不感兴趣
芯片设计及应用
晶圆制造
先进封装
化合物半导体
功率器件
工业自动化
绿色厂务
其他,请注明
十
您是否需要我们主办方帮您精准对接匹配的供货商?(单选)
是,希望以此提高观展效率
否
十一
您本次参观展会的采购对接需求是什么? (多选)
新供应商储备及扩充
有明确采购计划
新产品研发
无对接需求
十二
您本次在展会现场的采购预算范围是多少? (单选)
50万以下
50-200万
200-500万
500-1000万
1000万以上
无采购计划
十三
您将会在展后多久进行采购下单? (单选)
3个月以内
半年以内
1年以内
18个月以内
无计划
十四
以下主办方提供的免费服务,您感兴趣的是? (多选)
免费享受展期的采购对接服务
免费使用VIP特邀买家休息室(设有茶歇及洽谈间)
现场行业交流活动
都不感兴趣
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